高通在过去一年里，并没有因为华为遭到制裁后提升手机芯片的市场份额，反而陷入了一个比较尴尬的境地，因为联发科已经实现了绝对的反超，目前双方差距已明显拉开。
根据Counterpoint公布的数据可以看出，2020年第三季度开始，联发科的市场份额便开始持续增长，从原本25%的份额提升到了今年第二季度的38%。
相比之下，高通在过去一年里的份额变化并不明显，一直在30%前后波动，被联发科狠狠地压在了第二名的位置上。
而出现这一幕的原因，主要是因为国产厂商们集体抽身了！
在美国修改芯片规则之后，国产厂商意识到了严重依赖美国企业的危险，如果继续让高通膨胀下去，未来的风险将更加不可控。
所以在这个背景下，国产手机厂商扶持另一家能够与高通抗衡的芯片厂商，就变得非常有必要了，而这家被扶持的芯片厂商正是联发科。
过去一年里，越来越多的厂商开始将重心放在联发科芯片上，推出了很多搭载联发科芯片的产品，并且有不少产品成为了当红爆款，销量都是几百万甚至千万以上的产品。
就拿前不久小米旗下Redmi品牌推出的Note11系列来说，这款手机在今年双11期间的销量突破了100万台，而这款手机搭载的芯片正是由联发科提供的。
此前Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博中提到了这点，他还说Note11系列是首发天玑920的机型，采用台积电6nm工艺和A78双大核，性能和功耗都得到了保障。
另外，今年上半年发布的Redmi Note10系列也同样搭载了联发科天玑芯片，该系列产品同样非常可观。
除了小米旗下Redmi品牌大量采用联发科天玑芯片以外，OPPO和vivo也都推出了搭载天玑芯片的产品，并且都是市面上很畅销的机型。
正是因为国产厂商们的大力扶持，让联发科非常顺利地对高通实现了超越，但高通显然不会坐以待毙，这家厂商现在就针对联发科，推出了非常有针对性的产品。
前些时候，高通一口气推出了四款芯片，包括定位中端市场的骁龙778G Plus 5G和骁龙695 5G，还有定位低端市场的骁龙480 Plus 5G和骁龙680 4G。
有媒体指出，高通将依靠6nm 5G芯片的大量出货，在今年第四季度超越联发科，重新回到第一名的位置。
而媒体所指的6nm 5G芯片，应该就是骁龙778G 5G和最新发布的骁龙778G Plus 5G、骁龙695 5G这几款中端芯片。
但是从实际情况来看，高通的6nm 5G中端芯片在销量上根本无法和联发科天玑900系列抗衡，同样是6nm工艺的中端芯片，天玑900系列已经应用在众多爆款机型上了。
反观搭载骁龙778G的机型，虽然有些产品销量表现也不错，但终归还是因为价格的原因稍逊一筹，不是搭载天玑900系列芯片的对手。
高通在被联发科连续超越一年以后，求胜心自然非常强烈，但联发科显然不会给高通超越的机会，因为接下来联发科还要挑战高通的大本营，在高端市场上弯道超车。
据悉，联发科推出的下一代旗舰芯片将基于台积电4nm工艺，并且采用了X2超大核和1+3+4三丛集设计，安兔兔跑分超过100万，实力不会比高通旗舰芯片差。
站稳中端芯片市场的联发科，还要在高端市场进一步蚕食高通的份额，你们觉得高通还能够重新夺回第一吗？欢迎评论、点赞、分享，谈谈你的看法。
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