在这个贸易战仍未休止的大背景下，华为受限于芯片制裁的原因，手机业务受到了巨大影响，华为的这番遭遇，加剧了国产自研芯片的紧迫感，因此就有了国产厂商的共同发力。
今年3月的时候，小米公司突然宣布，时隔四年之后澎湃系列芯片正式归来，这次带来了一款澎湃C1芯片，虽然这是一颗ISP芯片，主要用于手机图像处理，但它的出现也证明了澎湃芯片还在继续的事实。
另外，小米澎湃芯片研发团队负责人还明确表示，这次推出的ISP芯片只是起点，未来小米会回到手机心脏器件SoC的研发中。很显然，小米自研SoC芯片只是个时间问题。
在小米推出澎湃C1之后，另一家国产手机厂商vivo，如今也带来了自家的首款自研芯片vivo V1，和澎湃C1的性质一样，vivo V1也是一款用于手机图像处理的ISP芯片。
可以看出，无论是小米还是vivo，它们都已经开始了自研芯片的道路，不过它们都不约而同地选择以ISP芯片为突破口，让自己切入到自研芯片的领域中。
虽然ISP芯片的价值不如SoC高，但近年来智能手机的拍照能力越来越被消费者看重，手机厂商们通过自主研发的芯片和技术与对手竞争，已经成为了非常重要的手段之一。
值得一提的是，vivo V1芯片的体积相当小，有博主将该芯片和骁龙888进行了对比，vivo V1的体积不及高通骁龙888体积的四分之一，
接下来，vivo V1将首发搭载在全新的vivo X70系列旗舰上，以此强化这款手机的影像实力，官方表示，这颗芯片的性能非常强，强到拍出来的照片你都不敢信是手机拍的。
可见这颗芯片的尺寸虽然很小，但实力不容低调，据了解，这颗vivo V1芯片由300人的研发团队耗时超24个月打造，最终才得以诞生。
按照计划，首款搭载vivo V1芯片的X70系列旗舰即将于9月9日发布，vivo官方已经对外展示了超大杯vivo X70 Pro+外观设计。
相比上代产品，vivo X70 Pro+的外观变化非常明显，背面相机部分采用了和小米11 Ultra一样的超大面积设计，不过并没有配备副屏，而是一块镜面类的材质。
另外，在背面还可以清晰地看到“ZEISS”和蔡司T*镀膜字样，相信在vivo V1芯片的加持下，这款手机的拍照表现一定会非常抢眼。
核心配置方面，vivo X70 Pro+搭载高通骁龙888 Plus旗舰处理器，X70和X70 Pro则搭载三星Exynos 1080旗舰处理器，并会配备全新的三星E5材料AMOLED屏幕。
综合来看，vivo X70系列的各项配置都是旗舰机的实力，各方面配置都达到了业界顶尖水平，对于这样一款旗舰机，你们有哪些期待的呢？欢迎在评论区留言讨论，谈谈你的看法。
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