在当前环境下，国内科技公司掌握芯片技术是非常重要的，前有中兴被制裁，后有华为遭打压，作为中国的科技公司，如果不掌握芯片技术，随时都有可能吃没芯片的亏。
如今已跃升为全球第二大手机厂商的小米，自然十分清楚芯片对于整个企业的意义，如果遭到美国制裁，高度依赖高通和联发科芯片的小米，必然会受到巨大的影响。
所以早在2017年的时候，小米就发布了旗下首款芯片“澎湃S1”，不过比较可惜的是，由于技术上的原因，这颗芯片的实际表现并不是特别出色，以至于小米后面没有再推出第二代芯片。
但小米在芯片行业的持续性投入，始终没有中断过，过去四年多的时间里，小米投资了很多半导体企业，正在为国产半导体产业贡献自己的一份力量，扶持纯国产的芯片产业链崛起。
今年3月底在春季新品发布会上，小米再次推出了自研芯片澎湃C1，这是小米首款专业ISP芯片，也就是独立的手机影像芯片，它采用了自研ISP+自研算法，可以进行更精细、更先进的3A处理。
搭载这颗澎湃C1的小米手机，在AF对焦、AWB白平衡及AE自动曝光上的表现，均能得到大幅提升。
目前这颗芯片已经搭载在了小米首款折叠屏手机MIX FOLD上，预计后面还有更多的产品会搭载这颗芯片。据悉，小米研发澎湃C1芯片经历了长达两年时间，资金投入近1.4亿元。
虽然澎湃C1与澎湃S1不同，并不是一颗SoC芯片，但推出ISP芯片后，也让不少米粉们对小米自研芯片有了更大的期待。
事实上，此前小米手机部总裁曾学忠已明确表示，澎湃芯片会一代一代坚持做下去。就在近日，央视播出的大型纪录片《强国基石》也提到了小米自研澎湃芯片的情况。
雷军在微博上转发了这段纪录片，该纪录片提到了小米位于北京的“不开灯工厂”生产了搭载澎湃C1芯片的折叠屏手机MIX FOLD，牵头这款芯片研发的是左坤隆博士。
据了解，为了设计出澎湃C1芯片，左博士带领着上百人研发团队，从2019年开始着手设计，各种实验重复了上千次。左博士表示，如果不投入芯片设计，那么未来就可能掌握不了数字世界的钥匙。
更关键的是，在纪录片最后左博士还提到了下一代芯片的计划，他强调ISP只是起点，小米还是会回到手机心脏器件SoC的研发中。
从这段描述可以看出，在澎湃C1之后还会有更强大的C2\C3等迭代产品，同时澎湃S1 SoC的迭代芯片也已经在研发中了，或许不久之后，这颗芯片就能够正式亮相。
不得不说，现在的小米实力已经不容低调，经历了数十年的发展，小米已经成为了中国科技企业中的代表，相信未来在持续不断的研发投入下，小米一定能够创造更多的奇迹！
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