靠着天玑系列的“芯海战术”，联发科在最近这两年里，已经取得了飞跃性的突破，2021年联发科更是率先抢占了6nm产能，因此获得了小米、OV等厂商大量订单。
凭借这份优势，有机构预测，联发科今年的市场份额将会进一步与高通拉开差距，并在这一年继续蝉联芯片份额第一名。
据Counterpoint此前预测的一份数据显示，2021年联发科的芯片份额能够提升到37%，届时联发科将进一步超越高通6%，成为芯片行业中绝对的王者。
而除了借助台积电6nm制程工艺，巩固自身的市场地位以外，联发科现在也有计划向高端市场迈进了，如果成功的话，将进一步对高通造成影响。
现在有消息称，联发科将直接跳过台积电5nm工艺，由6nm工艺升级到4nm。
近日有博主爆料，联发科的4nm芯片将于明年上半年开始生产，该芯片不仅抢下了台积电的先进工艺产线，还拿下了众多首发。
如果按照这个进度发展下去，高通芯片的性能优势将会持续弱化，全球芯片行业，将会迎来属于联发科的时代。
在过去多年里，联发科的芯片始终处于弱势，因此一直被高通踩在脚下，但随着联发科持续采用更加领先的工艺和架构，届时高通的设计优势将彻底失去。
相信很多人都深有感受，今年高通推出的骁龙888处理器，就存在非常明显的问题，多款搭载该芯片的机型，都出现了明显的发热情况，耗电情况相当严重。
而造成骁龙888存在缺陷的关键原因，就在于这颗芯片的代工工艺，因为骁龙888是交给三星代工的，虽然使用了5nm工艺，但三星的工艺相比台积电存在的不小的差距。
相比骁龙888的发热、耗电，采用台积电5nm工艺的苹果A14和麒麟9000芯片，稳定性就明显好得多，可见三星工艺确实不够完善。
据悉，下一代高通旗舰骁龙895芯片仍会交给三星代工，虽然制程同样是4nm，但无论是性能的提升，还是功耗的控制，都无法和采用台积电4nm工艺的联发科芯片相抗衡。
要知道，在不少业内人士眼里，三星的5nm工艺其实就是等效台积电6nm工艺，如此看来，三星的4nm工艺至少落后台积电一整年。
除了工艺上的领先优势以外，联发科还掌握了另一项优势，就是采用更领先的架构。
消息称，联发科4nm芯片将首发ARM V9架构，该架构下的大、中、小核心性能均有提升。特别是中核和小核，据悉将会带来30%左右的性能升级。
届时，联发科不需要刻意将超大核心频率拉满，将彻底告别联发科以往“一核有难、九核围观”的情况。
笔者甚至大胆猜测，如果联发科借助这颗4nm芯片成功站稳高端市场，那么届时将会对高通实现全面碾压，毕竟当前联发科的中低端市场已经完全压制住高通芯片了！
至于联发科究竟能否在高端市场上彻底击败高通，一切都只能等新产品发布后再做揭晓了！
你们觉得联发科能够在高端市场上打败高通吗？欢迎在评论区留言讨论，谈谈你的看法。
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