中国芯片“巨头”，即将推出新款5G芯片，骁龙768G的强大对手！

由于华为受到美国禁令的影响，导致海思无法继续生产芯片，这给了中国芯片巨头联发科极大的机会。如今看来，联发科正在隐秘崛起，在Counterpoint公布的榜单中，联发科已经超越了高通。

此前，Counterpoint公布了一份报告，2020年全球智能手机AP/SoC市场上，联发科凭借32%的市场份额完胜高通公司，超过了高通4%的份额。

而过去一直高速增长的华为海思，由于台积电无法代工制造芯片，市场份额严重下滑，去年的份额仅剩下10%，确实很遗憾。

来到2021年，该机构还进行了一番预测，认为2021年联发科的份额将得到进一步提升，达到37%，比高通的份额高出6%，而华为海思影响将进一步扩大，沦为others阵营。

不得不说，在市场洗牌的这一过程中，来自中国台湾的芯片巨头联发科，已经成为了最大的赢家，尽管这只是预测数据，但在笔者看来，联发科的胜算非常大。

此前，联发科已经一次性发布了两款6nm制程工艺芯片，分别是天玑1200和天玑1100，目前这两款芯片都已经搭载在了终端产品上，并且销量成绩也相当可观。

如今网上又曝光了联发科的一款定位中端市场的产品，据网友爆料，这款全新5G芯片型号是MT6877，可能会被命名为天玑900，目前已经有众多信息被曝光了。

具体来说，这款天玑900芯片的工程机，在安兔兔的跑分达到了48万分，这一成绩超越了高通骁龙768G芯片。

从跑分成绩来看，天玑900将作为天玑800系列的继任者。

如果天玑900的表现足够出色，包括稳定性足够强的话，笔者认为这颗芯片将会成为中端市场上的一款重磅产品，搭载在多款千元机型之上，包括Redmi、OPPO、vivo和realme等品牌的产品。

看来在2020年借助天玑800系列和天玑1000系列尝到甜头后，联发科的基本盘依然是以中端市场为主，这也是接下来联发科抢占市场的主要竞争优势。

细心的朋友应该发现了，目前搭载联发科处理器的国产中端机型越来越多，销量也持续向好，这也是2020年联发科能够脱颖而出，全面超越高通的关键原因。

而这次，联发科又将借助天玑900的出色性能，去抢占骁龙768G的市场份额，这对于高通来说，无疑又是极为不利的信号。

尽管在高端市场上，国产手机厂商依然离不开高通骁龙8系列芯片的加持，但是在中端市场上，重新崛起的联发科已经成为了更好的选择，也是制衡高通很重要的一步棋。

随着华为海思的彻底倒下，市场需要有新的玩家去和高通抗衡，要不然出现了市场垄断，于消费者无疑是非常不利的。

笔者也希望联发科接下来能够推出更多优秀的产品，能够长期稳坐中端市场第一的宝座！

屏幕前的朋友们，你们觉得联发科2021年还能继续稳坐全球第一吗？欢迎在评论区留言讨论。