众所周知，芯片是电子设备的心脏，特别是智能手机崛起的这十多年里，芯片几乎关系着一个国家的科技实力，就好比华为的崛起几乎被美国视为劲敌，所以美国就以各种借口打压华为。
现在华为面临着无芯可用的难题，这不仅是华为遇到的困境，也是中国大陆半导体产业遭遇的最大难题。
虽然中国大陆半导体产业并不领先，但中国其实有一家在半导体领域非常领先的企业，在制程工艺水平上遥遥领先对手，三星反超的机会几乎为零，这家企业便是中国台湾省的台积电。
近日，2021年国际固态电路会议正式召开，在该会议上，台积电董事长刘德音就对外公布了一则信息，让我们了解到了当前台积电3nm制程工艺的研发进度。
据刘德音透露，当前台积电3nm制程工艺的研发超出预期。此前预计将在2020年实现量产，现在的好消息是，量产节点有望进一步提前。
前些时候还有报道称，台积电和三星的3nm制程工艺陷入瓶颈，因此网上传出了3nm量产时间会延后的声音，但是让人没想到的是，台积电并未受到影响，不仅没有延后量产时间，反而还有机会提前。
由此可见，台积电这家中国芯片巨头的实力之强，是有目共睹的。更值得一提的是，台积电在全球晶圆体代工领域，也同样完胜对手三星，后者根本无法撼动其地位。
公开信息显示，台积电是全球第一家专业的晶圆代工厂，主营业务便是芯片代工，更是晶圆代工领域的鼻祖，可以肯定地说，是台积电一手推动了这个行业走向垂直分工的时代。
在台积电的不断努力下，如今7nm份额遥遥领先其对手，整体份额占据着全球晶圆代工领域50%以上，一方面得益于台积电的口碑优秀，另一方面主要也得益于能够长期引领整个行业的工艺精度。
尤其是在5nm工艺技术上，台积电不仅比三星早了半年时间，而且制造出来的产品，功耗、稳定性也是远高于三星5nm工艺芯片的，正因为如此，苹果、华为等厂商才愿意跟台积电合作。
进入到3nm时代，像三星这样的巨头公司，自然也想要再努力一把，不然一直做老二显然是很受委屈，所以三星此前就针对台积电制定了一系列计划，准备在2030年之前投资1150亿美元，以实现对台积电的超越。
同时，三星方面也表示，要在3nm工艺方面追赶台积电，除了巨额的投资以外，三星还计划在3nm工艺上使用GAA技术。据了解，全新的技术能够更加精准地控制跨通道的电流，从而实现缩小芯片面积的同时降低功耗。
不过在外界看来，三星想要追上台积电的脚步还是很困难的，因为台积电多年的技术积累，已经成为了世界霸主，尽管三星要大胆使用GAA技术，但这项技术终究还是不够成熟，量产风险也比较大。
有专家认为，三星如果无法在初始阶段提升产能的话，甚至可能会造成巨额亏损。反观台积电当前的表现，可以用“胜券在握”来形容，虽然FinFET的缺点明显，但这项技术毕竟足够稳定。
现在台积电的好消息再次传来，在技术上又取得了新的突破，3nm研发进度已经超出预期。对于台积电来说，这是巨大的利好，对于三星而言，则是进一步提升来自台积电的压力。
所以综合来看，三星的投资虽然提升巨大，但想要超越台积电，恐怕机会十分渺小。你觉得三星能够超越台积电吗？欢迎在评论区留言，说说你的看法。
打开微信扫一扫