未来鹿死谁手?三星正式宣战台积电,双方“较量”已经拉响!

半导体行业已经进入到了5nm时代,台积电和三星率先突破技术瓶颈,如今都开始生产5nm制程工艺的芯片了,而且两家公司生产的芯片已经应用到了多款旗舰产品上。

未来鹿死谁手?三星正式宣战台积电,双方“较量”已经拉响!

其实在过去几年里,台积电有着明显超越三星的优势,但随着芯片工业节点的持续推进,三星持续加大投入后又开始扳回局面,比如最新款的骁龙888芯片便是由三星代工生产。

而现在三星又有了更大的野心,想要在2030年之前实现对台积电的超越。三星已经制定了一份金额高达1150亿美元的持续投资计划,就是在为和台积电展开较量做好充分准备。

日前有媒体报道称,三星正在考虑投资最多170亿美元,约合人民币1100亿元,在美国亚利桑那州、得克萨斯州或纽约州建设一家3nm芯片制造厂。

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据悉,这或许是三星正式反超台积电计划的第一步,按照计划,三星3nm芯片将在2022年实现量产。

事实也证明,三星的确在筹谋该计划。消息人士指出,三星正在凤凰城及其周边寻找两个合适的地点,其中在得克萨斯州的奥斯汀已经取得了44万平方米的工业用地。

据此前的报道显示,该工厂有望在2021年开始建设,并最快将于2023年开始运营,届时英特尔、英伟达都可能成为三星的客户,另外三星还会在今年下半年为英特尔生产GPU。

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对于台积电来说,这无疑是巨大的损失,毕竟2020年已经失去了高通这个大客户。此前的报道称,三星和高通已经达成8.5亿美元的合同,主要制造骁龙888和骁龙X60 5G调制解调器的芯片。

面对这一幕,台积电自然不会坐以待毙。据了解,台积电也将斥资120亿美元,约合人民币777亿元,在美国亚利桑那州建设一家5nm芯片厂。

在此之前,台积电已经开始为美国工厂招聘人才并进行培训,按照计划,该工厂将于2021年动工,计划在2024年开始生产芯片,此举将极大地为台积电5nm芯片扩张产能。

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而在3nm制程工艺技术上,台积电已经为其3nm工艺晶圆厂投资了200亿美元,并有望在2022年下半年开始量产,单月产能5.5万片起,2023年将达到10.5万片。

从这个速度来看,也难怪三星要加速3nm制程工艺的进度了,毕竟现阶段已经被台积电甩得有些距离了,不过未来鹿死谁手还不好说,因为对于台积电来说,企业营收比较单一,但三星业务繁多,因此也耗得起。

所以三星才计划加大资金投入,力求跳过4nm制程工艺,直接上3nm,不出意外的话,三星3nm制程工艺也有望在2022年开始量产,并在2023年实现规模化生产,目的就是要与台积电一较高下。

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很显然,三星和台积电这两大晶圆代工厂的3nm制程争夺战,已经进入到了倒计时阶段,在接下来的一年多时间里,每一个计划都关系着两家的进度。

但未来究竟谁能称霸半导体行业,现在就断言还为时尚早!你觉得哪家能赢了?欢迎在评论区留言说说你的看法。

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王石头
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