84万分!骁龙875跑分“曝光”,麒麟9000最强对手即将发布!

随着史上最强Mate新机华为Mate 40系列问世,华为也正式发布了有史以来最强的手机芯片麒麟9000,这颗芯片之所以强大,是因为采用全球顶级5nm工艺制程,集成了多达153亿晶体管,集成度远远高于同期的苹果A14芯片。

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在性能方面,麒麟9000还升级了Cortex-A77 CPU,超大核主频突破3.1GHz,GPU则升级为24核Mali-G78,超强悍的麒麟9000带来了极为出色的性能表现。日前安兔兔就放出了麒麟9000的实测跑分成绩,Mate 40 Pro在性能模式下轻松突破72万,达到721462分。

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按照麒麟9000的跑分成绩对比骁龙865的成绩,理论上前者比后者要强至少10%,另外也有博主对麒麟9000进行了深度测试,给出的结论是麒麟9000性能表现优于骁龙865机型,不过在实现大幅度领先的同时,发热和功耗也会大幅上涨。

整体上来说,这次麒麟9000确实在性能上占据了领先的地位。不过麒麟9000要面临的对手显然不是骁龙865,毕竟这颗芯片已经发布接近一年了,其要对比的应该是下一代高通旗舰芯片骁龙875,按照计划这颗芯片将在12月初举办的2020高通骁龙技术峰会上亮相。

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根据网上爆料的信息来看,骁龙875内部代号Lahaina,这将是高通史上最快、最强大、最节能的5G芯片组。爆料者还曝光了一份骁龙875的跑分数据,结果显示骁龙875安兔兔得分可达847868分,如果成绩属实的话,意味着比骁龙865有约35%的提升。

即便是对比麒麟9000最新的成绩,骁龙875还要比前者强17%以上。在性能上高通要做到再次飞跃,主要是因为骁龙875采用了全新一代的ARM架构,而华为还“坚守”Cortex-A77,限令的原因导致华为无法再使用ARM的最新架构。

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几个月前ARM发布了最新的产品架构,一款基于标准路线的Cortex-A78,相比Cortex-A77的提升不是很明显,还有一款是大家没有想到的Cortex-X1,这是一款纯粹追求性能的架构,官方给出的数据是CPU层面的性能提升或可达到30%之多。

如此一来,骁龙875超越麒麟9000成为史上最强芯将成为板上钉钉的事,而这颗芯片的首发厂商中必然包含小米,届时小米11或将成为国内首发骁龙875的机型,先发优势也必定也会让小米11成为2021年上半年最耀眼的新品之一,一切都值得我们耐心等待!

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王石头
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