随着史上最强Mate新机华为Mate 40系列问世，华为也正式发布了有史以来最强的手机芯片麒麟9000，这颗芯片之所以强大，是因为采用全球顶级5nm工艺制程，集成了多达153亿晶体管，集成度远远高于同期的苹果A14芯片。
在性能方面，麒麟9000还升级了Cortex-A77 CPU，超大核主频突破3.1GHz，GPU则升级为24核Mali-G78，超强悍的麒麟9000带来了极为出色的性能表现。日前安兔兔就放出了麒麟9000的实测跑分成绩，Mate 40 Pro在性能模式下轻松突破72万，达到721462分。
按照麒麟9000的跑分成绩对比骁龙865的成绩，理论上前者比后者要强至少10%，另外也有博主对麒麟9000进行了深度测试，给出的结论是麒麟9000性能表现优于骁龙865机型，不过在实现大幅度领先的同时，发热和功耗也会大幅上涨。
整体上来说，这次麒麟9000确实在性能上占据了领先的地位。不过麒麟9000要面临的对手显然不是骁龙865，毕竟这颗芯片已经发布接近一年了，其要对比的应该是下一代高通旗舰芯片骁龙875，按照计划这颗芯片将在12月初举办的2020高通骁龙技术峰会上亮相。
根据网上爆料的信息来看，骁龙875内部代号Lahaina，这将是高通史上最快、最强大、最节能的5G芯片组。爆料者还曝光了一份骁龙875的跑分数据，结果显示骁龙875安兔兔得分可达847868分，如果成绩属实的话，意味着比骁龙865有约35%的提升。
即便是对比麒麟9000最新的成绩，骁龙875还要比前者强17%以上。在性能上高通要做到再次飞跃，主要是因为骁龙875采用了全新一代的ARM架构，而华为还“坚守”Cortex-A77，限令的原因导致华为无法再使用ARM的最新架构。
几个月前ARM发布了最新的产品架构，一款基于标准路线的Cortex-A78，相比Cortex-A77的提升不是很明显，还有一款是大家没有想到的Cortex-X1，这是一款纯粹追求性能的架构，官方给出的数据是CPU层面的性能提升或可达到30%之多。
如此一来，骁龙875超越麒麟9000成为史上最强芯将成为板上钉钉的事，而这颗芯片的首发厂商中必然包含小米，届时小米11或将成为国内首发骁龙875的机型，先发优势也必定也会让小米11成为2021年上半年最耀眼的新品之一，一切都值得我们耐心等待！
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