最近华为Mate 40系列开售，市面上已完全处于供不应求，这让很多人都开始深深担忧，毕竟华为麒麟9000芯片现在卖一颗少一颗，台积电已经于9月14日后停止供货了，华为接下来究竟怎么办，这是很多国人都非常关心的事。
在搭载麒麟9000的Mate 40 Pro开售后，华为官方制作了一段视频，详细回顾了麒麟芯片的十年“攀登史”。华为对此表示，十年风雨，麒麟芯片始终坚持初心追求更好的用户体验，坚持用技术创造价值。这段视频让我们认识到了华为芯片的发展。
华为官方介绍称，麒麟为上古时期灵兽，聪慧、祥瑞，拥有来自东方的神秘力量，赋予芯片非凡的智慧和强大力量。自2009年发布K3V1，2012年发布K30V2打下基础后，2013年首款麒麟芯片麒麟910诞生，到如今麒麟9000发布，见证了华为在芯片行业的发展历史。
但令人遗憾的是美国从中作梗，让华为海思半导体无法再生产更强大的芯片，因为海思只能够设计芯片，无法生产芯片，华为自研高端芯片基本都是台积电代工，这是华为的弱势，所以到今天就出现了被美国技术限制卡脖子的问题发生。
相信大家都很担心麒麟9000会成为绝版作，而且余承东此前也承认了这一事实，但华为真的就会坐以待毙吗？未来华为的芯片业务该怎么办呢？对于这个问题，华为官方透露了一些新的计划，能够看出华为是准备在芯片研发这条路上死磕到底的。
日前有华为高管表示，他们已经陆续投入了200亿美元做芯片，超过1300亿元人民币，所以华为肯定是不会放弃芯片的，其中也包括投资芯片生产。言外之意就是说，华为未来计划自建芯片厂，如此一来也就不会受限于人了。
另外早在今年9月的时候，华为限令刚刚生效，台积电无法再给华为代工，当时轮值董事长郭平也回应了芯片问题，他表示“会继续保持对海思的投资，同时会帮助前端的伙伴完善和建立自己的能力。我相信若干年后我们会有一个更强大的海思。”
不过对于华为自建芯片厂也有一些不看好的声音，毕竟光刻机研发还未掌握，攻克高端芯片工艺谈何容易。之前华为创始人任正非也提到，华为遇到的困难就是设计的先进芯片国内的基础工业造不出来，国内最薄弱的环节就是先进工艺，量产最好的也就是14nm工艺。
华为高管们一致的方向，让我们局外人看到了新的希望。过去十多年里华为创造了非常多的历史，所以我也相信只要华为坚持不懈的努力，就一定能够取得新的突破，即便是自建芯片厂也是有可能的，所以在此之前咱们请耐心等候就行了！对此你怎么看呢？欢迎在评论区留言说说。
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