正式官宣！高通骁龙875即将发布，小米旗舰性能“爆发”！

台积电5nm工艺现在已经量产，此前苹果发布了全球首颗5nm芯片A14，该芯片现已搭载在iPad Air4上，紧随其后华为也要发布首批5nm芯片麒麟9000，同时该芯片会搭载在华为Mate 40系列产品上，它们都是5nm工艺的首批受益品牌。

除了苹果和华为率先吃下台积电5nm香饽饽以外，作为安卓阵营的高端芯片厂商，高通自然不愿意太过落后，所以紧随着两家厂商之后，现在高通也发布了邀请函，宣布将会在12月1日-2日举办2020骁龙技术峰会。

按照往年的经验，骁龙峰会上的核心产品就是发布最新一代的旗舰处理器，在高通的邀请函中也提到了“高端移动性能”的描述，因此媒体猜测此次峰会高通将正式发布新一代旗舰手机处理器骁龙875，不过对于这颗芯片的最终命名依然没有确认。

就在高通正式宣布后，小米集团副总裁、中国区总裁、红米Redmi品牌总经理卢伟冰在微博上回复并表示“期待”，无疑是在暗示小米和Redmi会首批发布搭载5nm骁龙875的新品，具体来说，应该就是对应的小米11和Redmi K40系列了。

一般来说，骁龙新一代旗舰芯片都会在每年第一季度商用，不出意外小米数字系列旗舰手机小米11会率先用上，至少会成为首批商用骁龙875的旗舰手机之一。

此前网上曝光了骁龙875的GeekBench 5跑分成绩，小米11的单核为1102分、多核为4113分。作为对比，骁龙865+在GeekBench 5中的单核平均得分为980分左右，多核平均3300分左右，由此可以看出，骁龙875的提升幅度单核为18%左右，多核为25%左右。

骁龙875为何有如此表现呢，主要原因还是和5nm EUV工艺有关，此外据说骁龙875的超大核心据说也会升级，搭载了基于Cortex A78魔改的Cortex X1核心，官方表示在CPU层面的性能提升可达到30%之多。

从以往高通芯片的设计来看，虽然以前也有用“1+3+4”八核心三丛集架构，但超大核和大核之间的差别主要是CPU频率，比如骁龙865的超大核为2.84GHz，大核为2.42GHz，但均为Cortex A77，差别尚不明显。

而这次骁龙875首次采用了Cortex X1超大核和Cortex A78大核这样的组合，实现了真正意义上的“超大核”。所以在如此硬核的硬件加持之下，这代小米旗舰机的性能必定能够爆发，这样的实力无疑非常值得大家期待！对此你怎么看呢？欢迎在评论区留言说说。