台积电作为全球最大的芯片代工厂，一直都是靠实力取胜，早在上个世纪末就推出可商业量产的0.18微米铜制产品，在工艺上开始赶超英特尔，2005年台积电成功试产65纳米芯片领先业界，后来在移动终端兴起之前大举建厂，赢下了28nm的技术及产能优势。
台积电就是这样，一步步将三星、联电、格罗方德赶超，开启了领先竞争对手一代的序幕，如今更先进的制程工艺依然遥遥领先对手，10nm、7nm到现在的5nm，台积电靠技术领先的优势，一口吃下了苹果、高通、华为、联发科、AMD等厂商的大量订单。
现在台积电又有新的突破了，根据媒体报道称，台积电2nm工艺已经找到了路径并取得了重大突破，研发进度超前，业界认为2023年下半年可进行风险试产，且良率高达90%，计划2024年计划量产，苹果、英伟达、高通、超微等厂商有望率先采用。
不过关于台积电2nm工艺的相关信息还比较少，据此前官方的透露，2nm研发生产将在新竹宝山，规划P1-P4四个超大型晶圆厂，占地90多公顷。还有有报道称，台积电已经着手研究2024年的2nm iPhone处理器，并已经开始研究2nm以下的节点了。
在台积电2nm工艺正式量产之前，现在5nm工艺也已经开始投片，首批产品包括华为麒麟9000和苹果A14，而且5nm投片量已经满载至今年年底。3nm工艺预计2021年上半年进行风险试产，2022年上半年大规模量产，苹果A16芯片将率先用上台积电3nm工艺。
可以看出，台积电在工艺制程这块更新迭代的速度是飞快的。有消息称，台积电在创始人张忠谋退休之前就开始谋划3nm工艺了，如此有远见的企业，也难怪能够长期保持业界领先的优势，而在这背后其实也有台积电的高额研发费用支撑着。
台积电的财报中显示，2019年R&D研发费用为29.59亿美元，同比增长了4%，约占年营收的8.5%，这样的规模比很多一流科技公司还要高。按照这样的情况发展，预计接下来台积电也会保持较高投入，分析师预估今年可达33.7亿美元到35.2亿美元，继续刷新纪录。
台积电的实力是毋庸置疑的，凭借超高的研发投入和领先的技术优势，如今坐稳了全球第一代工厂宝座，但现在却遇到了一件比较糟心的事情。据最新的消息显示，高通已经开始把部分芯片代工订单交给三星代工了，未来一段时间将会出现由三星代工的骁龙4系芯片。
事实上此前三星已经给高通代工了骁龙765系列芯片，于是有了这颗采用7nm工艺的中端芯片，现在骁龙4系芯片也是由三星7nm工艺代工，至于为什么不让三星代工骁龙865，也许是三星的技术成熟度不如台积电吧，所以只能代工中低端的芯片。
现在三星又有了新的收获，又能代工骁龙4系芯片了，这对于三星晶圆代工业务无疑是一件大好事，毕竟过去多年里由于技术的落后，三星已经错失了很多订单，眼看着台积电发展壮大自己却无能为力，现在总算是扳回一局了。
另外还有爆料说，高通已经将部分骁龙875的订单交给三星代工了，同时还有骁龙X60 5G基带，因为三星的5nm工艺制程已经成熟。如果该消息属实的话，这次三星将在台积电口中抢下了一大笔订单，那么对于台积电来说无疑是损失惨重的。
值得一提的是此前三星公布的“Vision 2030”计划中，还有很大的野心，三星计划2030年之前在半导体领域陆续投入超过1000亿美元，以成长为全球半导体市场的龙头。显然超越台积电也在之中，你觉得三星能超越台积电吗？欢迎在评论区留言说说。
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