过去一年多里，华为经历了多次管制升级。随着9月15日到来，悬挂在华为头顶的禁令终于生效了，很显然这次美国不会再给华为机会，除非能够受到特殊许可，不然从现在开始，包括台积电、联发科、中芯国际等在内的企业都无法再向华为供货。
也就是说从9月15日开始，华为关键零部件“卡脖子”的日子真的来了，现在华为将面临自家不能造，别人家不能买的尴尬局面，两条路都被堵死之后，必须要开辟新的道路出来，才能确保华为能够持续永恒的存活下去。
严峻考验刚刚开始，华为手机面临下滑
考虑到华为的备货周期，相信实际影响不会立竿见影，但华为目前面临的供应链挑战迫在眉睫，需要尽快重构，因为更严峻的考验是明年。9月15日之后，华为手机将完全依赖库存芯片，终将会有耗完的一天，那时候华为又该怎么办？
很显然，华为芯片受限最直接的影响就是要面对手机出货量的下滑。据媒体报道，麒麟9000系列芯片备货量在1000万片左右，只可支撑半年左右时间，外媒表示2021年的华为手机大约只能生产5000万台左右，相比2020年预期出货量下降了74%。
此外华为消费者业务CEO余承东在开发者大会上也表示，因为2019年5月的禁令，导致去年手机出货量同比会减少6000万左右。去年做到了2.4亿出货量，但今年完全被卡脖子是9月15日之后，预计在这之后，华为要面临更大幅度的下滑，今年只有1.9亿台左右出货量。
华为失去竞争力，重构产业链非常迫切
至于华为“丢掉”的份额，接下来将会被三星、苹果和国产厂商OV、小米等品牌瓜分，而华为对此却无可奈何。因为受到禁令的影响，除了处理器面临短缺以外，内存、闪存、屏幕面板等关键元器件的获取都将出现问题，华为面临的是前所未有的挑战。
缺失了芯片核心竞争力之后，华为的地位自然会受到严重影响，如此被迫情况下，必须打造出属于自己的核心产品，所以在这次开发者大会上，华为宣布了鸿蒙OS 2.0，余承东表示，将于今年年底推出智能手机的鸿蒙系统测试版本，明年将在所有手机上支持鸿蒙系统。
但光有自研操作系统也已经无法满足华为，重构产业链已经非常迫切，芯片更是重中之重，寻求自主国产化的芯片供应链尤为重要，而这一切华为都要完全从零开始，因为现在中芯国际也已经被禁止向华为供应，虽然已经向美申请，但大概率无法通过。
已做最坏打算，华为明年该怎么办
华为现在面临最大的问题，就是芯片库存一点点消耗，最终导致无芯片可用，即便华为在不断努力延长库存使用周期，包括尽可能控制零部件的生产节奏，使手机的出货保持更长周期，但华为不可能备好几年的手机芯片库存，自有资金链也不可能支持。
所以摆在面前的一个问题就是明年及以后华为该怎么办？现在只是困难重重的开始，最暗时刻可能在明年。不过我觉得，凭借中国的实力，虽然现在光刻机和芯片被卡脖子了，但可能只是卡一时，不可能封锁一世，我们依然有机会取得突破。
一个多月前，任正非三天走访了多所大学，就是希望人才能兴国，任正非说：“未来我们拼什么，就是拼教育、拼人才。”所以看到华为有这样的紧迫感，美国的打压也有可能是中国的机会，是华为的机会，说不定过不了多久中国半导体就会有飞跃性的突破！
写在最后
但在中国半导体产业真正振兴之前，华为需要坚持下去，需要挺下去，现在华为的品牌口碑已经建成，并得到消费者的认可，只要这块招牌还在，华为就能够经久不衰，就能够熬到中国半导体真正崛起的那一天，相信那时候华为必能冲过阴霾继续起飞，给华为加油点赞！
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