针对芯片被封锁的问题，华为内部一直在积极的做各项调整，以应对最坏的结果。在台积电无法为华为代工芯片之后，余承东对媒体表示正在想办法。本以为能够寄托希望的联发科，结果却在后续的限令升级中彻底切断了芯片的获取渠道。
现在除了现有的存货以外，华为将面临没有芯片可用的局面，这无疑是对华为最严重的打击！因为芯片是电子产品的心脏，一旦芯片开始缺货，华为的众多业务都将受到影响，其中手机业务的影响最为明显，按照郭明錤的最新报告显示，最坏的情况是华为将退出手机市场。
这样的分析绝非空穴来风，因为按照惯例，华为每年都会在IFA大会上发布最新的麒麟芯片，但今年9月3日举办的IFA2020大会上，并未发布任何消息，麒麟9000芯片还会发布吗？华为Mate 40系列能够如期亮相吗？这些都引发着外界的各种猜测。
此前余承东曾对外表示，麒麟9000芯片只会生产到9月15号，会上市但数量有限。据悉这批订单都是台积电赶在9月14日之前24小时不停歇生产的，同时这些芯片也会在此之前全数出货给华为，之后或许就不会再有业务往来了。
对于台积电无法为华为生产芯片一事，余承东坦言，由于没有中国芯片制造业能支持，将面临没有芯片可用的问题。余承东还补充说，现在遇到的唯一问题就是生产，华为没办法生产，中国企业在全球化过程中只做了设计，这也是教训！
当被记者问及对于鸿蒙OS使用在手机上的时间，余承东表示，今年先不发布这个计划，明年有可能。意味着今年华为不仅在芯片上受挫，同时在自研系统的推进上也会面临困难，记得去年余承东信誓旦旦的表示过，鸿蒙OS可以随时用于华为手机上，从安卓迁移只要一两天。
一直以来余承东说话都比较傲气，比如“要做就做第一”是何等的自信，但如今的回答都特别委婉了，今年先不发布、只做设计是教训、麒麟芯片将成绝版等等，种种这些事情发生，对华为的主营手机业务而言打击巨大，不知道接下来还能否撑下去。
如何解决芯片上被卡脖呢，这个问题不仅华为应该思考，所有中国科技公司都应该思考，要加快自己的芯片产业，包括半导体制造工艺，中国半导体产业链要一起努力，快速探索出一套在属于自己的生产制造半导体产品的方法，避免未来再出现像华为今天遇到的这种情况！
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