下定决心,华为要自建芯片工厂?结果出来了,原来是子虚乌有!

9月15日将至,华为海思芯片的生产已经成为了一个大问题。余承东在日前的中国信息化百人会2020年峰会上也确认,美国对华为芯片供应的禁令生效后,届时麒麟旗舰芯片将成为绝版。很显然如果华为还想要翻盘的话,就必须寻求新的解决方案。

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现在解决方案被曝光了,多方消息称华为正计划启动“塔山计划”,组建自己的芯片工厂,已经与多家公司开展合作,并且要求半导体行业供应链中的材料制造商们能够建立起自己的半导体生产线,而华为的目标则是建立其自研的芯片工厂和集成电路芯片制造厂,以实现自给自足的目的。

消息人士表示,华为将率先采用45nm工艺,搭建出自己的生产线,并将在年底前实现投产,同时华为还计划建设28nm工艺生产线。这样的消息确实振奋人心,毕竟代工的问题一直卡着华为的脖子,台积电的业务限制极有可能彻底摧毁海思麒麟处理器过去11年的努力。

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果不其然,这个华为自建芯片生产线的消息曝光后,各路吃瓜群众连夜沸腾,都在社交平台上尽情的渲染华为的这个宏伟计划,只要大家众志成城团结一心,就一定能够把生产线搭建好,未来彻底摆脱美国对华为的限制。

但很可惜这些消息貌似都不是真的,因为随着热度的不断上升,华为海思的内部员工站出来向媒体否认了这个计划,表示自己从未听说过,随后最早曝光这个消息的博主也站出来说这件事儿根本就是子虚乌有,并且删除了原微博。

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事实上即使没有这样的回应,事情本身也是经不住推敲的,年底前搞出一条成熟的45nm生产线难度有多大?不光要建厂、采购设备,还要大量的研发费用和专业人才,关键是在此之前这类消息从未听闻,突然曝光实在是说不过去。

“塔山计划”也好,更早些时候曝光的“南泥湾计划”也罢,显然都还没有具体的实施方案,即便是有方案咱们吃瓜群众肯定也不知道,毕竟人家高管还没对外公布,谁又能说得准呢!但话又说回来,华为自主芯片这条路该怎么走,确实是值得关注的。

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如果华为真的强大到有能力把所有国内的半导体企业都整合起来,然后专心一致攻克芯片产业,未来确实是有可能实现自给自足的,但肯定不是短时间内的事情,因为芯片制造从来都不是一蹴而就的,难度是很大的,还关系着最核心的三大设备,其中就包括光刻机。

很多人都知道,中国之所以在芯片制造这块起不来,最根本的问题就是卡在了最重要的光刻机,目前光刻机这块只有荷兰一家叫ASML的公司有能力提供制造高端芯片的产品,最高精度可达5nm,而国内的光刻机目前只能做到90nm的精度。

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而第二大设备刻蚀机这块,咱们的情况就好多了,早在2017年的时候,中微半导体就研制出了5nm等离子刻蚀机,也是全球首台5nm蚀刻机,并且已经投入使用了,但研发这样的产品出来,中微半导体整整花了13年时间,从最初的65nm一步步才走到今天。

所以当外界爆料华为今年要搭建45nm工艺生产线,并计划搭建28nm工艺生产线的消息确实是不靠谱,毕竟蚀刻机都搞了那么多年,工艺难度更高的光刻机想要在短时间内从90nm提升到45nm完全不可能,而且即使是做出来了,也无法解华为燃眉之急。

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现在华为手机搭载的麒麟990处理器用的是7nm工艺,即将发布的麒麟9000更是用的5nm工艺,这样先进的工艺只有台积电有能力生产。至于45nm工艺只能生产图像处理器的CMOS传感芯片,CPU所需要的至少是28nm起,所以未来,华为依然面临着不小的挑战!

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王石头
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