台积电工艺为什么能领先?一年投入30亿美元研发,不领先才怪!

芯片是科技领域发展的一道门槛,因为芯片决定着电子设备的研发生产,芯片也是尖端科技的最直接体现,因为研发的技术含量很高,从芯片设计到制造、封装,各个环节都具非常高的技术门槛,特别是制造环节,在全球范围内几乎处于垄断。

台积电工艺为什么能领先?一年投入30亿美元研发,不领先才怪!

现在中国有一些比较出色的芯片设计大厂,比如华为旗下海思半导体推出的麒麟芯片,如今已成为主流的手机处理器,不过海思半导体依然只是掌握芯片设计这一环,难度更高的芯片制造环节还是要委托给晶圆体代工厂。

与高通和苹果公司的方案一样,华为海思设计出来的芯片绝大部分都是委托给台积电代工,正因为台积电拿下了苹果、高通、华为以及联发科等厂商的订单,所以在全球晶圆代工市场上,台积电的市场份额一直稳居第一,甚至保持着一家独大的地位。

日前有研究机构公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名,其中台积电以101亿美元营收排在第一名,市场份额达到了51.5%,台积电能够长期保持着业界第一的地位,当然是有着核心竞争力的,因为台积电的始终保持着更先进的工艺。

台积电工艺为什么能领先?一年投入30亿美元研发,不领先才怪!

从2018年开始台积电7nm工艺就开始量产,2019年又升级到了7nm EUV工艺,而今年的5nm工艺也已经开始量产了,这种先进工艺使得台积电遥遥领先其他对手。但在这工艺先进的背后,却是台积电高昂的研发费用做支撑。

台积电的工艺之所以先进,是靠每年不断增加的研发费用,真金白银砸出来的优势,比如2019年台积电就花费了接近30亿美元作为研发费用。台积电的报告显示,2019年研发费用为29.59亿美元,同比增长了4%,占年营收的8.5%。

台积电工艺为什么能领先?一年投入30亿美元研发,不领先才怪!

如果继续按照这种增长趋势发展,2020年的研发投入预计可达到33.7亿美元到35.2亿美元,而且未来几年台积电也会继续保持着较高的投入。高额的研发投入也会为台积电带来持续性的营收增长,今年量产的5nm工艺全面使用EUV光刻工艺,预计今年会贡献大约10%的营收,算下来也至少有超过30亿美元。

未来台积电还会继续升级工艺,据悉增强版的5nm+工艺已经在筹备之中,更长远的计划还有3nm、2nm工艺的投入。相比台积电,国内最先进的晶圆体代工厂中芯国际去年一年营收仅31亿美元,台积电一年的研发费就达到了中芯国际一年的营收总额!一年投入30亿美元做研发,台积电的工艺不领先才怪!

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王石头

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