台积电工艺为什么能领先？一年投入30亿美元研发，不领先才怪！

芯片是科技领域发展的一道门槛，因为芯片决定着电子设备的研发生产，芯片也是尖端科技的最直接体现，因为研发的技术含量很高，从芯片设计到制造、封装，各个环节都具非常高的技术门槛，特别是制造环节，在全球范围内几乎处于垄断。

现在中国有一些比较出色的芯片设计大厂，比如华为旗下海思半导体推出的麒麟芯片，如今已成为主流的手机处理器，不过海思半导体依然只是掌握芯片设计这一环，难度更高的芯片制造环节还是要委托给晶圆体代工厂。

与高通和苹果公司的方案一样，华为海思设计出来的芯片绝大部分都是委托给台积电代工，正因为台积电拿下了苹果、高通、华为以及联发科等厂商的订单，所以在全球晶圆代工市场上，台积电的市场份额一直稳居第一，甚至保持着一家独大的地位。

日前有研究机构公布了2020年第二季度全球前十大晶圆代工厂营收排名，其中台积电以101亿美元营收排在第一名，市场份额达到了51.5%，台积电能够长期保持着业界第一的地位，当然是有着核心竞争力的，因为台积电的始终保持着更先进的工艺。

从2018年开始台积电7nm工艺就开始量产，2019年又升级到了7nm EUV工艺，而今年的5nm工艺也已经开始量产了，这种先进工艺使得台积电遥遥领先其他对手。但在这工艺先进的背后，却是台积电高昂的研发费用做支撑。

台积电的工艺之所以先进，是靠每年不断增加的研发费用，真金白银砸出来的优势，比如2019年台积电就花费了接近30亿美元作为研发费用。台积电的报告显示，2019年研发费用为29.59亿美元，同比增长了4%，占年营收的8.5%。

如果继续按照这种增长趋势发展，2020年的研发投入预计可达到33.7亿美元到35.2亿美元，而且未来几年台积电也会继续保持着较高的投入。高额的研发投入也会为台积电带来持续性的营收增长，今年量产的5nm工艺全面使用EUV光刻工艺，预计今年会贡献大约10%的营收，算下来也至少有超过30亿美元。

未来台积电还会继续升级工艺，据悉增强版的5nm+工艺已经在筹备之中，更长远的计划还有3nm、2nm工艺的投入。相比台积电，国内最先进的晶圆体代工厂中芯国际去年一年营收仅31亿美元，台积电一年的研发费就达到了中芯国际一年的营收总额！一年投入30亿美元做研发，台积电的工艺不领先才怪！

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