早在今年4月份，台积电的5nm工艺就已经开始进入量产阶段，不过今年第二季度和第三季度的产能还是比较有限的，短期内还处于供不应求的状态。从曝光的情况来看，台积电5nm工艺目前还只能满足其最大的两个客户，苹果和华为。
据媒体报道，在美国加强对华为的打压后，台积电紧急承接了华为7亿美元的5nm芯片大单，将能够在120天时间内如期出货。苹果方面也要求台积电第四季度追加1万片5nm芯片产能，以满足即将发布的iPhone 12的芯片需求。
如果按照外界曝光的情况分析，苹果和华为目前就已经瓜分了几乎全部的台积电5nm产能，那么意味着高通旗下最新的骁龙875恐怕会推迟了，不过据外媒GSMArena最新报道的消息显示，骁龙875现在已经用上台积电5nm工艺生产了，并计划在今年年底正式宣布该产品。
按照以往的经验来看，采用5nm工艺的骁龙875应该会在年底的高通峰会上亮相，然后在2021年第一季度配备在高端机上，比如小米和三星的下一代旗舰。不过对于网友们来说，最关心的莫过于产品的性能了，骁龙875究竟会带来怎样的产品表现呢？
据悉与骁龙865的集成式5G芯片不同，骁龙875或有望配备集成的调制解调器，即支持5G的X60，另外新iPhone 12搭载的A14芯片也可能是采用的该调制解调器。得益于5G芯片的集成以及5nm工艺的商用，采用骁龙875平台的旗舰手机的功耗必定会有所降低。
至于参数部分，骁龙875将继续使用1+3+4三丛集架构，但是这次Prime核心可能会升级到最新最强的Cortex-X1，ARM公布的数据显示，X1的峰值性能比当前的A77高出30％，在相同功耗下比A77快20％。
考虑到骁龙875在核心部分的升级，由于目前骁龙865的安兔兔跑分已经达到了60万，预计骁龙875的跑分有望突破70万。如此强大的实力，其实最受伤的就是华为旗下的麒麟1020处理器，这批紧急向台积电加单的芯片，可能依然采用A76核心，性能上肯定不敌骁龙875。
但我认为骁龙875即使是赢了，也赢得有些胜之不武，一来是因为美国的打压导致华为海思研发的芯片计划打乱，再就是美国对华为限制了技术专利使用，导致华为无法使用ARM最新的架构，依然只能使用此前授权过的版本。
但总的来说，麒麟1020即使是用以前的核心架构，我认为综合性能也应该是非常强的，毕竟麒麟990已经为大家展示过实力了，所以你觉得骁龙875和麒麟1020之间的对决，究竟谁会赢得一筹呢？欢迎在评论区留言说说。
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