学习华为中端定位，继续抱小米大腿，天玑820完全有实力！

过去多年里，华为旗下麒麟的性能一直都落后于高通骁龙，旗舰芯片落后一代半已是业界公认，即使是现在的麒麟990 5G，综合实力也比骁龙855+略逊一些，这种差距自然也是两家公司起步早晚的差距，毕竟高通研发芯片和相关技术已经很多年了。

但华为麒麟芯片也不赖，短短8年时间从备受吐槽的K3V2到深受业界好评的麒麟970再到去年推出的麒麟990 5G芯片，华为用实力向全世界证明，中国大陆也能够做出全球准一流的手机芯片。不过在旗舰阵营中，华为麒麟始终都比高通骁龙和苹果A系列芯片低一级。

既然华为已经掌握了手机芯片的核心技术，如何能够实现弯道超车呢？针对这一问题，从去年开始华为就将目光瞄向了中端芯片上，推出的麒麟810真正超越了高通骁龙730，在中端市场上站稳了脚跟，今年华为又顺势推出了麒麟820，又在实力上超越了骁龙765G。

华为的这番操作，让麒麟芯片真正成为了中端最强，消费者口碑也增加了不少，为华为中端手机带来了非常可观的销量。也许是看到了华为在中端市场上取得的成绩，同样在高端市场很难实现突破的另一家中国台湾厂商联发科也学到了华为精髓。

去年下半年，联发科就发布了Helio G90T芯片，随后作为首发机型的Redmi Note 8 Pro搭载了这颗芯片，并取得了相当不错的销售成绩，此前Canalys公布的数据显示，Redmi Note 8 Pro今年第一季度在全球名次排在了前五。

可见联发科在高端芯片上频频失利后，如今将口子瞄向中端这个阵营是完全正确的！今天（5月18日）联发科又再次发力，推出了一颗综合实力超强的芯片，被命名为天玑820，综合性能目前排名第16位，远超高通骁龙765G，略超华为麒麟820，多核实力甚至能够进入前十。

在合作伙伴的选择上，联发科又一次选择了Redmi品牌，即将发布的全新产品Redmi 10X将全球首发天玑820。作为全球领先的智能手机领导品牌，小米绝对有实力让Redmi 10X成为全球性的爆款机型，而联发科也能够在5G时代收获巨大的红利。

当然也许还是有人会质疑天玑820的表现，毕竟联发科以前的口碑摆在那里，但我认为这次天玑820的综合实力不容小嘘，毕竟在技术上已经达到了世界领先的水平，而且也是基于7nm工艺打造，完全就是一颗旗舰芯片的级别。

官方也表示，天玑820在同级产品中拥有旗舰级的架构设计和卓越性能，必将成为中高端5G智能手机的性能标杆，综合表现堪称同级最强，将能够快速助力5G普及。当然这少不了Redmi的品牌影响力，也少不了联发科在5G方面的领先技术。

联发科和小米的这次合作，对于小米而言是迅速占据5G市场的好机会，对于联发科而言则是品牌产品借势传播的一次好机会，这一仗联发科打得极其聪明，非常清楚自己欠缺了什么。事实上联发科的产品并不差，华为、OV都有搭载，但只有小米愿意去向大众介绍联发科，毕竟联发科也确确实实是一家中国企业。

小米无疑是联发科为品牌正名的位好帮手，不过天玑820的最终表现还有待检验，毕竟目前的所有数据都只是官方的片面之词，只有等Redmi 10X发布之后才能够知道它的实力究竟如何。据悉Redmi 10X将于5月26日登场，是骡子是马，到时候拿出来溜溜就知道了！