台积电新突破,全新SoW封装量产,华为最先吃到“香饽饽”?

芯片产业虽然是中国最痛心的领域,但好在厚积薄发,中国已经出现了像华为海思这样优秀的芯片企业,推出的各种芯片都有着全球领先的表现,另外中国台湾还有全球份额最大的半导体代工企业台积电,掌握着世界最先进的晶圆工艺。

台积电新突破,全新SoW封装量产,华为最先吃到“香饽饽”?

目前台积电已经完全量产7nm EUV工艺,五大客户分别是苹果、高通、华为、AMD和联发科,因此台积电的营收也是节节攀升。当然台积电在研发方面也投入了很多资金,此前官方就表示,2020年将投入160亿美元向先进产能扩增,包括7nm、5nm及3nm。

至于5nm工艺的量产,现在台积电已经掌握了,并预计将在2020年第二季度实现规模量产。除此以外,最新的消息显示台积电3nm工艺晶圆厂已经开始建设了,并预计会在2023年实现大规模量产,而这项技术也是台积电在EUV光刻技术上的第三次尝试。

台积电新突破,全新SoW封装量产,华为最先吃到“香饽饽”?

你以为台积电的技术仅限于此吗,那就完全错了。最新的报道显示,本周台积电将举行线上法人说明会,目前交出的3月营收创也是创下了历史单月新高,与此同时报道还表示,台积电在晶圆级封装技术上将迎来新的突破。

具体来说,就是针对HPC推出的InFO等级的SoW封装技术。HPC是高能效运算芯片,这项SoW封装技术能够让HPC芯片在不需要基板及PCB的情况下,直接与散热模组整合在单一封装中,将对HPC市场带来新的冲击。

台积电新突破,全新SoW封装量产,华为最先吃到“香饽饽”?

目前我们所了解的主流InFO封装工艺,就是整合型扇出技术,是一种非穿孔技术。而SoW封装技术是InFO的技术再升级,是一种系统单晶圆技术,最大特点就是将包括芯片阵列、电源供应、散热模组等整合,不需采用基板及PCB,未来HPC芯片的运算效能将能得到有效提升。

台积电新突破,全新SoW封装量产,华为最先吃到“香饽饽”?

作为台积电的大客户之一,华为在HPC方面有着非常巨大的需求,其通过整合昇腾芯片等产品及解决方案,为客户构建全场景、强大算力的HPC及AI融合计算平台。不知道台积电的SoW封装工艺实现规模量产后,华为能否最先吃到香饽饽呢?值得期待!

我是王石头,喜欢本文就给我点赞吧!

打开微信扫一扫

王石头
聚划算购物

发表评论

:?: :razz: :sad: :evil: :!: :smile: :oops: :grin: :eek: :shock: :???: :cool: :lol: :mad: :twisted: :roll: :wink: :idea: :arrow: :neutral: :cry: :mrgreen: