芯片是电子设备的核心产品，而芯片的核心技术之一就是晶圆制程工艺，目前使用最为广泛的就是7nm工艺，台积电就是业内拥有最先进7nm制程工艺的企业，现在的骁龙865、苹果A13、麒麟980、990等芯片都是基于台积电的7nm工艺生产的。
不过随着三星在工艺制程上的发力，再加上降价的策略，此前高通推出的骁龙765/765G系列芯片就放弃了台积电，改用了三星的7nm EUV工艺。现在有媒体报道称，高通再次向三星下单，接下来将采用三星6nm工艺生产芯片。
韩国媒体报道，目前三星已经开始用EUV技术量产6nm制程了，从而缩小与台积电在晶圆代工技术上的差距，报道还指出，知情人士消息称6nm产品将交给北美大企业客户。值得一提的是，有供应链指出三星虽然已经到了6nm，但其能效仍低于台积电的7nm。
去年高通将一部分订单交给三星，现在又再度下单三星，业内人士认为应该和三星的降价抢单策略有关，并且后续或对晶圆代工价格产生一定影响。另外高通是台积电前五大客户之一，如果抛弃台积电，将对其造成一定影响，更为关键的是，现在华为的订单也出现了问题。
日前有媒体报道称，由于台积电的5nm、7nm产能非常紧张，再加上看到了华为库存过剩的明显风险，台积电将2020年向华为分配的晶圆产能削减20%，以避免库存过剩、过度扩产等风险。
台积电前五大客户分别是苹果、华为、高通、联发科和AMD，如今华为和高通的订单量均出现了压力，对于台积电而言自然不是什么好事，接下来台积电该何去何从还是个问题，毕竟台积电的主营业务就是晶圆代工，与三星打价格战肯定是打不起的！
几天前，台积电创始人张忠谋在接受采访时承认，三星是其最大的对手，非常厉害，目前台积电的优势也只是暂时的，与三星的战争绝对没有结束，台积电也并没有赢。
说出这番话也能够看出台积电其实是有自知之明的，三星是多么强大的对手，业务涉及电子、金融、机械、化学等众多领域，而且在这些领域都是全球领先的角色，台积电的晶圆工艺制程虽然领先，但三星可以持续源源不断的砸钱补贴，打价格战也无妨。
不过台积电的技术还是值得认可的，包括现在的7nm制程的能效要比三星同级别的更强，再加上5nm已经可以量产，3nm已经在规划，并且5年后的2nm制程研发和量产也已经在规划了，只有真正的技术领先才能够站在制高点，希望台积电能够抗住三星的价格战，不要被其战略所攻破！
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