随着12月初高通骁龙技术峰会的举办，全新一代的旗舰平台骁龙865也已经正式登场，意味着2020年旗舰芯片之争的主要产品都已经全部亮相。不过比较遗憾的是，目前只有华为旗下的麒麟990系列商用，其余几款都还在规划阶段。
除了麒麟990 5G以外，其余几颗旗舰芯片包括骁龙865、联发科天玑1000、三星Exynos 990，还有两颗性能级平台骁龙765/765G、三星Exynos 980均未商用，因此我们目前还无法得知详细的性能参数、压力温度等数据。
不过我们可以借助纸面参数来进行一番对比，有网友就制作了一份图表，将以上提到的六颗芯片全部展示了出来，它们之间的优劣势一目了然，感兴趣不妨一起来看看这些芯片在设计和理论性能上存在的异同之处。
从这些芯片的CPU架构来看，骁龙865、天玑1000和Exynos 980都是参考ARM最新的Cortex A77公版架构做的设计，三星Exynos 990的大核完全为三星自研，华为的麒麟990 5G大核依然为上代Cortex A76架构。
而在GPU方面，天玑1000、Exynos 990都是采用的ARM最新的Mali G77公版架构，前者为9核心，后者为11核心；骁龙865/765都是高通自研的Adreno，比较有优势；Exynos 980和麒麟990 5G依然采用上代架构Mali-G76，不过为了减少差距，后者配备了多达16颗核心。
在AI方面，骁龙865的指标似乎是最高的，达到了15TOPs，三星Exynos 990为10TOPs，联发科天玑1000只有4.5TOPs，麒麟990 5G则没有对外公布相关数据。
来到制造工艺部分，麒麟990 5G毫无疑问是最强的，因为它采用了台积电的第二代7nm EUV工艺，天玑1000和骁龙865都是台积电的第一代7nm工艺，三星自家产品和骁龙765系列都是采用的三星工艺。
至于基带方面，骁龙865和Exynos 990均采用外挂5G方案，骁龙765、天玑1000、麒麟990 5G和Exynos 980四款产品都是采用的集成5G方案，但在相关性能上，无论是频段还是上行下载速度，外挂的明显要强于集成的。
这里特别需要提出的一点就是麒麟990 5G，虽然在工艺以及集成度上都是行业领先的技术，但其最大下行速率只有2.3Gbps，甚至连骁龙765系列和三星Exynos 980都不如，由此可见，在某些地方领先必将在某些地方落后！
当然你可以说目前国内5G速率最快只有1Gbps，用不着那么快的速率，但这就像双模5G代入那样，当时疯狂宣传双模5G，说NSA是假5G的时候，是否想到未来5G速率会突破2.3Gbps，所以一旦5G提速，搭载麒麟990 5G的手机算不算假5G手机？
难怪在这些参数上，当时高通高管称，采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。现在看来，这段话不无道理，就像高通和三星在集成度上进行了妥协，但加入了毫米波，速率也得到了大大提升，所以没必要去说哪个好哪个不好，因为只有更好没有最好！
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