日前高通发布了新一代移动平台，包括旗舰平台骁龙865、性能级移动平台骁龙765和骁龙765G，对于它们的规格，此前我已经作了相关介绍，相信很多人都对此有一定了解了吧！
关于旗舰平台骁龙865，该产品采用了台积电7nm工艺制造，和苹果A13芯片所采用的第一代7nm工艺一致，而非华为麒麟990 5G芯片所采用的第二代7nm EUV工艺。
骁龙765系列则采用了三星7nm EUV工艺，再加上极紫外光刻加持，整体表现还是相当不错的。至于骁龙865为何采用第一代7nm工艺，高通官方的解释是需要能够稳定批量供货的成熟工艺，而不是追求最新的。
需要注意的是，骁龙865除了工艺方面没有使用上最新的7nm EUV以外，该平台所采用的5G基带还是外挂的，由于外挂骁龙X55基带，最近也是引来了不小争议。
很多人都将其和麒麟990 5G对比，毕竟后者不仅使用了台积电7nm EUV工艺，还是全球首款集成5G基带的SoC。所以有不少网友认为，骁龙865的5G表现可能不如麒麟990 5G。
对此高通高管也是有话要说的，此前在骁龙技术峰会上，高通高管称，之所以采用外挂基带方案，是因为当初在设计8系列产品时就很明确会使用外挂方案，这样才可以更快推广5G方案，充分利用X55的结果。
同时高管还强调，外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺，只有技术性才是最重要的，如果友商对骁龙865的性能有所质疑的话，也欢迎友商从特性来对比。高管自信的表示，我们每个性能都是业界领先，而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。
但无论如何，高通在这一方面还是给其他人抓到了一些把柄，最为明显的就是外挂5G和7nm工艺，至于性能究竟如何，一切可以等产品正式商用后再做对比。
不过按照产品的推演，高通如今所面临的“险境”开始越来越强烈，即便是现在只在工艺和集成性上相比华为产生了一些弱势，但华为正在持续加大自身的优势，以图将产品竞争优势最大化。
据悉华为现在已经开始打造的新一代旗舰芯片有望定名麒麟1000系列，实际上很多爆料也都透露了这一点。根据国外爆料人的消息，华为正在开发两颗麒麟芯片，分别是麒麟1020和主流级的麒麟820。
按照爆料者的介绍，麒麟1020将基于台积电5nm工艺打造，采用Cortex A77大核，新架构、新工艺的加持下，性能一定会比麒麟990 5G有更为明显的提升，可能提升了接近50%，而且只有5G集成基带SoC版本。
另外主流级平台麒麟820同样也会采用集成5G基带的方案，预计首批会搭载在nova7、荣耀10X新品上。如果该消息属实的话，那么2020年的麒麟1020在性能上将会有全新的突破，可能超越高通将成为现实。你觉得华为麒麟有可能超越高通骁龙吗？
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