华为麒麟1020曝光:5nm工艺性能无敌,高通更“危险”了!

日前高通发布了新一代移动平台,包括旗舰平台骁龙865、性能级移动平台骁龙765和骁龙765G,对于它们的规格,此前我已经作了相关介绍,相信很多人都对此有一定了解了吧!

华为麒麟1020曝光:5nm工艺性能无敌,高通更“危险”了!

关于旗舰平台骁龙865,该产品采用了台积电7nm工艺制造,和苹果A13芯片所采用的第一代7nm工艺一致,而非华为麒麟990 5G芯片所采用的第二代7nm EUV工艺。

骁龙765系列则采用了三星7nm EUV工艺,再加上极紫外光刻加持,整体表现还是相当不错的。至于骁龙865为何采用第一代7nm工艺,高通官方的解释是需要能够稳定批量供货的成熟工艺,而不是追求最新的。

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需要注意的是,骁龙865除了工艺方面没有使用上最新的7nm EUV以外,该平台所采用的5G基带还是外挂的,由于外挂骁龙X55基带,最近也是引来了不小争议。

很多人都将其和麒麟990 5G对比,毕竟后者不仅使用了台积电7nm EUV工艺,还是全球首款集成5G基带的SoC。所以有不少网友认为,骁龙865的5G表现可能不如麒麟990 5G。

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对此高通高管也是有话要说的,此前在骁龙技术峰会上,高通高管称,之所以采用外挂基带方案,是因为当初在设计8系列产品时就很明确会使用外挂方案,这样才可以更快推广5G方案,充分利用X55的结果。

同时高管还强调,外挂方案不存在任何劣势,也不是过时工艺,只有技术性才是最重要的,如果友商对骁龙865的性能有所质疑的话,也欢迎友商从特性来对比。高管自信的表示,我们每个性能都是业界领先,而其他采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。

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但无论如何,高通在这一方面还是给其他人抓到了一些把柄,最为明显的就是外挂5G和7nm工艺,至于性能究竟如何,一切可以等产品正式商用后再做对比。

不过按照产品的推演,高通如今所面临的“险境”开始越来越强烈,即便是现在只在工艺和集成性上相比华为产生了一些弱势,但华为正在持续加大自身的优势,以图将产品竞争优势最大化。

据悉华为现在已经开始打造的新一代旗舰芯片有望定名麒麟1000系列,实际上很多爆料也都透露了这一点。根据国外爆料人的消息,华为正在开发两颗麒麟芯片,分别是麒麟1020和主流级的麒麟820。

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按照爆料者的介绍,麒麟1020将基于台积电5nm工艺打造,采用Cortex A77大核,新架构、新工艺的加持下,性能一定会比麒麟990 5G有更为明显的提升,可能提升了接近50%,而且只有5G集成基带SoC版本。

另外主流级平台麒麟820同样也会采用集成5G基带的方案,预计首批会搭载在nova7、荣耀10X新品上。如果该消息属实的话,那么2020年的麒麟1020在性能上将会有全新的突破,可能超越高通将成为现实。你觉得华为麒麟有可能超越高通骁龙吗?

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王石头

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