高通终于觉醒！红米K30首发的骁龙765G，注定成“杀器”！

高通已经发布了2020年的中端和高端SoC，共计三款产品，其中骁龙865作为明年安卓旗舰机的标配，性能还是值得关注的，只不过在基带方案上有些小争议，因为采用的是外挂骁龙X55基带，相比起华为旗舰平台麒麟990 5G来说，在很多人看来似乎高通有些弱势。

对于这个问题，高通官方终于开始反击了，高通高级副总裁兼4G/5G总经理马德嘉日前在接受采访时表示，起初设计骁龙865就确定了会使用外挂方案，因为这样能够更快的推广5G，充分利用X55基带，从而将产品投放到市场。

如此一来高通便有了更多的资源和精力，去做其它的产品，比如与骁龙865同期亮相的两款集成5G基带的中端芯片骁龙765/765G平台，让这两款产品尽快进入中端5G市场，是高通的计划，也是OEM厂商们的需求。

骁龙765/765G作为7系最高端的全新平台，不仅是高通首款集成5G基带的SoC，更是7系发布至今最大幅度的一次全面升级。根据介绍，骁龙765G相比骁龙730图形运算性能提升接近40%，同时AI算力提升100%。

按照计划，首款搭载骁龙765G移动平台的手机Redmi K30系列将于12月10日发布，作为骁龙765G的首发机型，Redmi K30系列将有望和荣耀V30全面竞争，毕竟荣耀V30搭载的是 990+巴龙5000，而不是麒麟990 5G芯片。

荣耀V30采用的是麒麟990+巴龙5000外挂基带方案，而这次Redmi K30系列搭载的骁龙765G是一颗集成5G基带的SoC。据了解，骁龙765G采用了目前最先进的5G SoC方案，集成骁龙X52调制解调器及射频系统。

通过在SoC内部集成5G模块，相比荣耀V30的分离式5G方案集成度更高、体积更小、功耗也更有优势。而且在芯片体积上，由于采用了7nm EUV工艺制程，骁龙765G比荣耀V30配备的麒麟990+巴龙5000方案更加精密，芯片整体体积更小。

在性能上，骁龙765G继承了年度旗舰骁龙865的架构，包括Adreno 620图形处理器，以及DSP中的HVX还有张量加速器HTA等。与骁龙865相同架构的Adreno 620，使得骁龙765G在图形运算性能上提升了40%。

CPU为八核Kryo 475处理器，与骁龙855旗舰相同架构，采用了1+1+6的三丛集架构，配备一颗2.4GHz大核，一颗2.2GHz中核和六颗1.8GHz小核。此外还有与骁龙865相同的第五代AIE，AI性能提升100%。

整体来说，骁龙765G在CPU、GUP以及AI能力等方面均有巨大提升，几乎是骁龙7系有史以来最大的一次升级，再加上对NSA/SA双模5G的支持，堪称是5G神U。很显然，搭载骁龙765G的Redmi K30接下来将成为荣耀V30在5G市场上最强劲的对手！

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