日前在高通骁龙技术峰会上，高通公司发布了新一代的骁龙移动平台，包括旗舰级的骁龙865主流级的骁龙765和骁龙765G。其中骁龙865作为2020年安卓阵营的旗舰SoC，亮点也是非常之多，包括搭配了X50基带的升级版骁龙X55。
不过比较遗憾的是，虽然5G基带芯片升级到了骁龙X55，但依然是外挂形式，并非集成到了SoC中。对于骁龙865采用外挂5G基带这件事，网上也是有着不少议论声，有人就评论说外挂方案不好，只有集成5G的SoC才能发挥出最好的效果。
对于这样的抹黑，又让王石头想起了几个月前的是SA/NSA“真假5G”之争，说高通的单模5G是假5G，这种声音给高通和绝大多数终端厂商带来了很大的压力。俗话说是可忍孰不可忍，如今又将高通的外挂式方案讨论出劣势，高通和其合作伙伴都不答应也实属正常。
在技术大会主题演讲结束之后，高通多位高管均接受了中国媒体群访，他们就骁龙865平台采用外挂基带等问题做出了澄清和解释。对于骁龙865未采用集成基带方案的问题，高通高管解释称，骁龙865只能用X55基带，不能搭配其他基带，研发时就明确了采用分离式方案。
至于为什么采用外挂方案，那是因为骁龙800系列最开始就是采用的外挂基带，分离式也是此前就确定的解决方案，X55已经是目前业界最好的5G基带，得到了很多用户的采用，而这样的外挂方案可能够让OEM厂商迅速商用骁龙865和X55，将新品尽快推向市场。
可见在设计骁龙865的时候，高通就很明确会使用外挂方案了，因为这样做能够更快推广5G方案，充分利用X55，将产品投向市场，而并非是做不到集成式。技术峰会上，高通除了推出骁龙865以外，还推出了两款集成式中端5G SoC，分别是骁龙765和骁龙765G。
对于外挂基带的优劣性，高通高管也做成了回应，他表示骁龙865的外挂方案不存在任何劣势，也不是过时工艺。同时高管喊话友商说，技术性能才是最重要的，但未来也有可能采用集成方案，如果友商质疑骁龙865的话，可以从特性来对比，我们每个性能都是业界领先。高通高管还透露了一个小秘密，他表示其它采用集成方案的友商实际上在性能做出了取舍和牺牲。
在我看来，毫无疑问IC产业是一直走向集成的，因为高度集成能够带来更好的成本、性能与低功耗。但这并不是绝对的，还要搞清楚芯片的应用场景，选择一个最适合的方案，在性能和体验方面为用户最好的权衡。
骁龙865外挂5G基带的设计思路，其实是为了确保连接和计算两条线都能提供最优技术组合，这一方案最好的案例就是苹果，长期以来苹果一直采用主芯片与基带芯片分离的方式，但苹果的产品是无可挑剔的。
对于产业链而言，当前最重要的是保证用户体验的前提下，能够迅速的将产业规模最大，特别是在5G迅速爆发的2020年，规模将决定成败，也将是决定5G产业成本的关键！
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