Redmi新品5G处理器定了,明天正式发布,首发骁龙芯片已成真!

按照计划,小米旗下Remdi品牌将于12月10发布旗下首款5G手机Remdi K30系列,现在距离该机发布的时间仅剩下一周,官方也开启了正式预热阶段,预热首日就公布了K30系列的众多特征。

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首先官方公布了Redmi手机的首位全球代言人王一博,并表示K30系列采用最新的5G技术,将为用户打造更极致的使用体验。当然也再次强调了产品特征,K30系列是小米系首款双模5G手机,支持SA、NSA双模5G。

在王一博亮相代言K30系列产品的海报中,同时还公布了手机的背面外观,在此之前我们已经了解这款产品正面会采用双挖孔屏,现在背面的设计也揭晓了,背面摄像头模组周围有圆环围绕,外观辨识度非常高。

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随后官方又陆续公布了K30系列的其它特征,包括5G高配网络,整机12组天线设计、第二代网络加速技术5G MultiLink,支持三路网络并发等特征,整体来说,K30系列还是非常有吸引力的。

就在刚刚,Redmi又公布了全新的特征,官方表示:“为5G时代而生的全新处理器,明日发布!”意味着明天会有一场5G芯片新品发布会。从海报图中可以看出,一个圆形的物体有点像是恐龙蛋,但也有点像是“松果”。

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两年多前,小米子公司松果科技推出了首款自研手机芯片澎湃S1,有网友猜测这是在暗示松果第二代产品即将推出。虽然形状很像松果,不过在我看来,推出澎湃处理器的可能性还是很低的。

随后高通公司官方公布了一则消息,明天骁龙技术峰会举行,将有重要消息发布,毫无疑问,Redmi官方介绍的就是骁龙旗下的全新5G芯片,看来Redmi K30系列将率先首发。

Redmi新品5G处理器定了,明天正式发布,首发骁龙芯片已成真!

从外界的爆料来看,Redmi K30系列两款产品将分别配备全新的骁龙7系列5G芯片和联发科天玑1000 5G芯片,后者可能要等到明年年初才能够上市,搭载骁龙7系芯片的5G手机有望在发布不久之后就会上市。

总之目前的一切都还猜测阶段,作为2020年5G先锋的,相信Redmi K30系列的加入势必会为整个行业注入更加鲜活的血液,在即将到爆发的5G时代中,Redmi K30系列接下来的表现究竟如何呢?我们拭目以待吧!

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王石头

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