Redmi K30系列宣布：12月10日发布，联发科“最强芯”助力！

经历了多次官方爆料之后，今天Redmi品牌总经理卢伟冰终于正式对外官宣了K30系列产品，卢伟冰表示，该机将定于12月10号发布，是Redmi首款5G手机，支持SA/NSA双模，意味着该机也是小米旗下首款双模5G手机。

从关键词“系列”二字可以看出，本次新品应该至少会推出两款产品，而且宣传海报中显示了K30系列会采用前置双挖孔设计，所以K30系列不仅是小米系首款双模5G手机，还是首款挖孔屏手机，而且是双孔的。

至于为何要用挖孔屏技术，此前卢伟冰做出了回应，他认为挖孔屏技术已经成熟而且稳定了，所以Redmi现在就用了。卢伟冰还表示，K30系列不仅仅只是双挖孔，还有很多新技术，包括最近大家讨论的很多技术话题。应该是在暗示，产品支持高刷新率？

此前科技网站XDA在MIUI Beta版发现了一个小细节，小米在其中加入了120Hz刷新率选项，可能小米旗下采用120Hz刷新率的旗舰已经在路上了，至于是不是K30系列，一切还有待验证。总之这款手机能够带来的惊喜还是很多的，值得期待！

最后就是大家比较关心的芯片问题了，既然是Redmi K30系列，那么至少会推出两款产品，分别是Redmi K30和Redmi K30 Pro，两款产品将分别搭载高通骁龙5G SoC和联发科5G SoC，二者都是集成5G基带芯片。这些都只是猜测，具体还要以事实为准。

就在卢伟冰宣布之后，11月26日下午，联发科正式了旗下首款5G SoC芯片“天玑1000”，这也是联发科全新推出的针对高端旗舰机市场的品牌系列，天玑1000作为首款产品亮相，创下了多项全球第一，所以这颗芯片的性能还是非常值得期待的。

联发科发布天玑1000之后，卢伟冰也对其发出了祝贺，作为联发科的合作伙伴，Redmi此前推出的Note 8 Pro表现优秀，性能强劲，在发布后的3多月时间里受到了市场的认可，如今卢伟冰也再次强调，将和联发科一起，在5G时代为用户打造最棒的5G手机和智能终端产品。

毫无疑问，Redmi K30系列将有望首发联发科天玑1000芯片，我认为K30 Pro搭载该芯片的可能性更大，该机或有可能要明年年初才会上市，Redmi K30则可能会搭载高通骁龙系列5G芯片，至于芯片的型号和性能，一切只能等12月3日的高通骁龙技术峰会上揭晓了！

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